三星回应芯片报废:假新闻

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近日,一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上表示,肯能三星7nm EUV工艺出先现象肯能原因分析分析 高通5G芯片报废,对此,三星组阁 称:毫无法子,假新闻。

据悉,这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM7280 5G出理 器原来计划于2020年初上市,成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。

高通方面早间对记者表示,毫无法子,假新闻。

过去,三星电子与高通的商务战略合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手,三星曾表示,将在未来10年投资800亿美元用于制造能力。

据记者了解,目前在先进制程领域的竞争肯能进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示,台积电是全球最大芯片代工厂,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)跟生芯国际(5.1%)。

台积电的最新财报显示,从工艺看,来自先进制程(所含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。

但在近几年来,三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势,14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产,而在台积电分析师会议举行的同一天,三星组阁 使用极紫外光刻技术(EUV)的7nmLPP工艺开始英语 英文生产,叫板原因分析分析 十足。

对于三星的动作,台积电高调反击表示,手上已有80个7nm的流片客户,应用在AI领域的高速运算芯片占多数,更重要的是,2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。

其中一位客户只是我华为,有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计,预计在2019年一季度正式流片,而一次流片就为宜花费800万美元,但华为并这麼 对此作出回复。

都有助都看,为了“反制”对手,高通也在加快芯片模组的出货节奏。

纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小结构尺寸。”ICinsights的统计显示,2018年,0.5μm/80mm每片晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm/80mm每片晶圆创造的营收(8080美元)之间的差异超过16倍。

正是肯能台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数,这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC跟生芯国际在这人 周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为哪几种在疯狂投资先进制程的原因分析分析 。

但有分析师表示,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和错综复杂,晶圆制造肯能是烧钱游戏。而如今,必须少数人有助负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据,仅IC设计成本就从28nm平面器件的5180万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。

Gartner研发副总裁SamuelWang表示,“我着实最先进技术往往会发生大多数的热搜头条位置,但鲜少有客户有助承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。”

出于市场的压力,已有偏离 晶圆代工巨头开始英语 英文选泽“停下脚步”,检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年,联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛,均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。